发布网友 发布时间:2022-04-19 12:28
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热心网友 时间:2023-10-24 23:33
cof的意思:COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。
包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
应用和发展:
COF除具备连接面板功能,又可承载主被动组件,使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上,预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下,会很快成为未来市场的主流。
而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形,出现问题时返修困难;而TAB技术采用三层有胶基板,可挠性和稳定性都不及COF,所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术,产品线也会从以手机等小尺寸面板为主,发展到各种中大尺寸的面板。