专利名称：半导体芯片封装方法专利类型：发明专利
发明人：马抗震,林昭银,李伟,沈小英申请号：CN201410530456.9申请日：20141010公开号：CN104269361A公开日：20150107
摘要：本发明揭示了一种半导体芯片封装方法，包括：提供一PPTC基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；提供一二极管，其具有第一电极表面及与所述第一电极表面相背的第二电极表面；将所述二极管与所述PPTC基板电性连接；提供一模具，在所述模具中放入玻璃纤维布，再将已经形成电性连接的所述二极管和所述PPTC基板放入所述模具；将液态封装材料注入模具中，烘烤使所述液态封装材料固化。与现有技术相比，本发明通过预先在模具中加入玻璃纤维布，固化后得到的带有玻璃纤维的封装结构，显著地提高了封装材料的强度，能够很好的解决封装在高低温突变的情况下出现的表面突起，开裂等异常状况。
申请人：禾邦电子(苏州)有限公司
地址：215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春秋路5号
国籍：CN
代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：杨林洁
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