专利名称：一种PCB板背钻方法和系统专利类型：发明专利发明人：杨永星,高峰,黄明利申请号：CN201310356786.6申请日：20130815公开号：CN103442528A公开日：20131211
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板背钻方法和系统，在PTH用于背钻一侧的PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，包括：以第一预设深度从所述PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻；控制所述背钻钻针从第一次背钻形成的钻孔向所述目标信号层移动；当所述背钻钻针接触到所述导电层时，以第二预设深度从所述导电层开始完成第二次背钻，可见对PTH进行背钻操作分为两次操作，第二次背钻从比PCB板表面距离目标信号层更近的导电层开始向目标信号层进行背钻，可以使得第二次背钻的背钻深度小于原本一次背钻所需要进行的背钻深度，以此减少了PCB板厚度公差对背钻操作的影响，提高了背钻操作的背钻精度。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：唐华明
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