专利名称：芯片装置及其制造方法、集成电路及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：W.哈布勒,J.赫格劳尔,K.侯赛尼,J.马勒,M.门格尔,R.
奥特伦巴,X.施勒格尔,J.施雷德尔
申请号：CN201410019259.0申请日：20140116公开号：CN103928411A公开日：20140716
摘要：本发明涉及芯片装置及其制造方法、集成电路及其制造方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括：载体；至少一个芯片，其电连接到载体顶侧；密封材料，其至少部分地围绕所述至少一个芯片和所述载体顶侧，其中，所述密封材料形成于所述载体的一个或多个横向侧面上；以及陶瓷材料，其设置在载体底侧上以及密封材料的至少一侧上。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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