台积电2nm制程工艺和1.4nm何时能大规模量产?
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发布时间：2024-07-13 10:29
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时间：2024-07-13 16:50
结论：台积电的2nm制程工艺计划在明年第二季度开始小规模量产，而1.4nm技术预计在2027年实现商业化。魏哲家CEO确认了公司2025年大规模量产的目标，并已为苹果等主要客户预留产能。
台积电沿用了7nm、5nm和3nm的成功模式，2nm制程工艺将采用N2P增强版架构。风险试产计划预计在下半年进行，这与CEO魏哲家的声明相吻合，表明研发进展顺利。
苹果作为台积电的重要客户，已预订了台积电即将推出的2nm芯片产能，用于iPhone 17 Pro系列和自研M系列芯片。然而，尽管产能已预订，但苹果新一代iPhone的具体应用还需等待，预计2nm技术将首先应用于他们的下一代产品。
尽管2nm和1.4nm技术的商业化进程还需时日，但对整个半导体行业来说，这无疑是技术进步的重要里程碑。台积电的持续创新，将为行业带来更多可能性。
