发布网友 发布时间:2024-07-13 10:29
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热心网友 时间:2024-07-13 16:55
Intel CTO Justin Rattner确认,Intel的14nm工艺研发进展顺利,预计在一到两年内实现量产。 2013年底,Intel计划完成P1272 14nm CPU和P1273 14nm SoC工艺的开发,并借此对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42和爱尔兰Fab 24等晶圆厂进行扩建投资,这意味着实际的生产时间点可能要到2014年。
Rattner强调,Intel将持续推动半导体工艺革新,以延续至少10年的摩尔定律。在14nm工艺之后,Intel计划在2015年开始逐步采用10nm、7nm和5nm等更先进的工艺节点。
Intel面临来自三星和台积电等竞争者的挑战。三星已宣布2013年量产20nm工艺,同时着手研发14nm。台积电的20nm工艺预计在2013年下半年小规模投入生产,还将推出首款采用3D晶体管设计的FPGA芯片。
另一竞争对手GlobalFoundries也计划在2013年试产14nm FinFET工艺,并在2014年实现大规模生产,但在此之前,他们将先推出20nm产品。在450毫米晶圆技术方面,Intel与三星、台积电共同投资荷兰ASML,同时在极紫外光刻技术上进行研发,但预计实际应用还需等待到2017年。