华为国内首个芯片厂房在武汉封顶，这里主要研究什么？
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发布时间：2022-03-25 02:03
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时间：2022-03-25 03:32
华为为自有的芯片生产厂投资18亿元，位于武汉光谷的第二期工厂已经封顶。该芯片厂主要生产华为自主研发的光通信芯片和模块，使华为能够实现从芯片设计到制造、封装和测试的完整产业链。从停供到现在，无论是从最初的HMS，光刻机到现在的荣耀，华为一直在努力在逆境中积极生存，从未放弃。正如余承东之前所说，没有人能扑灭星空。
自从美国全方位制裁华为以来，华为一直处于最困难的境地，但也提出了技术，创新自主的强烈口号，积极加快了自主研发的步伐。此次建厂的工厂位于武汉光谷中心，其中包括各种生产工厂和动力站，是华为在华中地区最大的研发基地。它专注于光技术中心和智能终端研发中心等尖端技术，可以帮助华为真正实现万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计，制造，封装，测试到投向到消费市场，都是自主的。
美国对华为的制裁表明，人们担心华为的技术优势会改变其地位。这种优势不仅在于5G技术，还在于基础技术。以前，由于底层技术完全在美国手中，因此允许华为领先于应用程序级的APP。现在，华为已经动摇了美国领先的基础即底层技术的领先，这是美国绝对无法容忍的。因此，华为已成为美国最重要的目标，也是美国努力遏制其他国家的缩影。
美国如此努力遏制，得到的回应不仅是华为的自我完善，而且是国家层面的较量和回应。更多高科技公司与华为一起努力，如海康威视、大疆、紫光集团和中芯国际等等数十家高科技公司在美国的对策下共同发起了强大的*。可以说，科学技术领域的这场战争打赢了才能完全摆脱美国的束缚。
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时间：2022-03-25 04:50
主要研究的是光能力中心、智能终端研发等前沿科技，将会解决华为芯片供应不足的问题。
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时间：2022-03-25 06:25
研究华为的自主智能芯片和高端硬件，因为现在很多国家怕华为占据他们的市场，所以进行了封锁，华为只有这样自主研发才能度过这一难关。
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时间：2022-03-25 08:16
这个芯片厂主要研究将中国制造变成中国智造，真正实现芯片、设计、制造、封装测试到投入市场一体化的完整产业链。
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时间：2022-03-25 10:24
主要研究光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术，帮助华为在芯片上面做出更大的突破。
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时间：2022-03-25 12:49
主要研究光能力中心、智能终端的前沿技术。这个芯片基地包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂，是华为在国内首个芯片厂房，将助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。
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时间：2022-03-25 15:30
这里主要研究通信芯片，为了实现芯片的自主研究，我国的芯片技术一直都处于落后的情况，希望这一次会有所突破。
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时间：2022-03-25 18:28
这个厂房其实主要是为了生产与研究华为自主的光通信芯片和模块，使华为在芯片上真正的可以自主。
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时间：2022-03-25 21:43
主要研究鸿蒙芯片，这个芯片是完全由我国自主研发的，如果研究成功的话，将大大提升我国在手机领域对外国的依赖。
