华为要想实现芯片自研自产，需克服哪些困难？
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发布时间：2022-04-22 02:24
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时间：2023-11-10 13:18
华为要想实现芯片自研自产，目前仍是一条漫长且艰难的道路。主要是由于专业软硬件开发以及顶级技术的垄断和封锁，给自主研发生产芯片造成了极大困难。
芯片是由几十亿甚至上百亿晶体管组成的集成电路。芯片的生产主要由设计和制造两个环节构成，其中设计部分还包括前端设计和后端设计，分别交由不同的公司完成。目前能够做到设计和生产一体化的只有英特尔和三星两家企业。首先，制约芯片设计的主要是EDA技术，通过代码编制摆脱人为绘制集成电路图的束缚，极大地减少了芯片研发的时间和成本。同时，还要求成熟的制造工艺，也就是制程，制程越小，晶体管越小，芯片的性能越好，目前国际最先进的是5nm制程。在这样软件和工艺形成*的局面下，国际芯片的65%以上掌握在EDA软件三巨头上，包括新思科技、铿腾电子以及明导国际，而在国内这三家企业更是掌握了95%的垄断市场。华为研发好自己的EDA技术和制程工艺，是实现芯片自研自产的第一步。其次，芯片生产的核心机器是光刻机，而这种仪器对精细程度的要求极高。第一步铺胶，要求形成极其精确的覆盖层，平均厚度控制在正负2nm以内。而最难的部分是光源，如何寻找到波长足够短的光源来实现20nm以内的制程需要更进一步的探索，目前市面上主要采用7nm的EUV技术。同时，光刻机工作还需要严格的真空环境，保证光源不吸收其他物质； 极为平整的反射镜，要求最低点和最高点的厚度差不超过一根头发丝的厚度。在如此严苛的要求下，全球能够生产光刻机的企业只有十余家。因此，光刻机的生产也成为了华为自主研发芯片的一大难题。综上所述，解决好EDA技术、制程工艺和光刻机生产技术，将成为华为自主研发芯片上的重大突破。
热心网友
时间：2023-11-10 13:18
自己设计目前已经可以实现了，但是自己制造困难还是很大的。因为光刻机的问题还不太好解决，这个就一大难点。如果我们自己的光刻机可以给力一点，那么我们的芯片就厉害了。
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时间：2023-11-10 13:19
需要很多问题：克服外国的技术*；自身足够研发资金；研发人员的招聘；长时间的研发成本。在芯片自产的路上，我们还需要很多努力。
热心网友
时间：2023-11-10 13:19
一是对芯片的研发和技术支持，二是生产芯片的光刻机的技术，三是人才的需求。这三点是最难攻克的，特别是第二点。
热心网友
时间：2023-11-10 13:20
华为要想实现芯片自研自产，首先最关键的就是技术上的困难，克服核心芯片对外的依赖，华为系统的版权问题，也需要解决！
